[实用新型]芯片传送装置有效
申请号: | 202220504392.5 | 申请日: | 2022-03-07 |
公开(公告)号: | CN216996470U | 公开(公告)日: | 2022-07-19 |
发明(设计)人: | 陈金辉;翟元康;容承昌;郑挺;郑朝生;梁光照 | 申请(专利权)人: | 上海芯丑半导体设备有限公司 |
主分类号: | B65G47/74 | 分类号: | B65G47/74;B65G43/00 |
代理公司: | 广州三环专利商标代理有限公司 44202 | 代理人: | 刘光明 |
地址: | 201800 上海市*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种芯片传送装置,其包括传送轨道和敲料装置,传送轨道设置有用于传送芯片的通道,传送轨道沿芯片传送方向的至少一位置设置有与通道连通的开口;敲料装置包括敲料件和驱动机构,敲料件安装在驱动机构的输出端,驱动机构用于驱动敲料件沿垂直于芯片传送方向移动以使敲料件经开口敲击通道内的芯片,使得卡在通道的芯片顺利地通过通道,敲料装置的设置能够自动处理芯片卡料的问题,减少人为干预的次数,使得芯片传送装置能够稳定且高效地传送芯片,并且有利于减少机台因卡料而暂停工作的时间,提升机台的稳定性和生产效率。 | ||
搜索关键词: | 芯片 传送 装置 | ||
【主权项】:
暂无信息
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