[实用新型]一种高光效的COB封装结构

摘要

本实用新型属于COB封装技术领域，具体的说是一种高光效的COB封装结构，包括铝基板，所述铝基板内设置有多组均匀分布的LED芯片，相邻的两列LED芯片之间开设有折射沟，所述折射沟位于铝基板内，相邻的两个铝基板之间均通过对应的键合线连接，所述折射沟内铺设有冷却管，所述铝基板内铺设有与冷却管匹配的自动感温充液装置，且自动感温充液装置与冷却管一端通过进液管连通；提高了LED芯片的发光光效和发光亮度，当铝基板内温度过高时，自动感温充液装置能够及时将冷却液挤入冷却管内，吸收铝基板内的热量，从而对LED芯片周围进行降温冷却，确保粘合胶的封装效果。