[实用新型]一种用于晶体的切片机有效
| 申请号： | 202220541018.2 | 申请日： | 2022-03-14 |
| 公开（公告）号： | CN216968293U | 公开（公告）日： | 2022-07-15 |
| 发明（设计）人： | 胡治军 | 申请（专利权）人： | 安徽中晶光技术股份有限公司 |
| 主分类号： | B28D5/02 | 分类号： | B28D5/02;B28D5/00 |
| 代理公司： | 蚌埠幺四零二知识产权代理事务所(普通合伙) 34156 | 代理人： | 尹杰 |
| 地址： | 233000 安徽*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种用于晶体的切片机，包括机身，在机身内转动连接切割刀盘，在机身上连接横向移动机构、左右摆动机构和上下移动机构，所述上下移动机构包括竖直设置的连接板，在连接板上滑动连接滑动板，在滑动板的下侧面通过转动轴转动连接卡接装置，卡接装置的转动方向与所述切割刀盘的转动方向相反设置，在卡接装置上卡接夹具。本实用新型的优点：本装置通过夹具夹持晶体，然后通过电机带动夹具进行转动，且转动的方向与切割刀盘的转动方向相反，能够提高切割晶体的速度。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 晶体 切片机 | ||
【主权项】：
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