[实用新型]一种光刻对准标记图形结构及半导体晶片有效
| 申请号： | 202220559379.X | 申请日： | 2022-03-11 |
| 公开（公告）号： | CN216902937U | 公开（公告）日： | 2022-07-05 |
| 发明（设计）人： | 张曼;黄浩玮;刘华龙 | 申请（专利权）人： | 合肥晶合集成电路股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/544 | 分类号： | H01L23/544 |
| 代理公司： | 上海光华专利事务所(普通合伙) 31219 | 代理人： | 王积毅 |
| 地址： | 230012 安徽省合肥*** | 国省代码： | 安徽;34 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型提供一种光刻对准标记图形结构及半导体晶片，所述光刻对准标记图形结构包括多个连接凹槽，设于晶表面；多个折弯凹槽，设于所述晶圆表面；其中，相邻两个所述连接凹槽之间通过所述折弯凹槽相连，且在所述连接凹槽与所述折弯凹槽的连接处，所述连接凹槽的宽度大于所述折弯凹槽的宽度。通过本实用新型公开的一种光刻对准标记图形结构，能够有效减少在外延生长过程中产生的轮廓畸变。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 光刻 对准 标记 图形 结构 半导体 晶片 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于合肥晶合集成电路股份有限公司，未经合肥晶合集成电路股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202220559379.X/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种用于3D打印机上的断料检测机构
- 下一篇：一种甲醇生产用尾气处理装置
