[实用新型]芯片位置调节装置以及芯片测试设备有效
| 申请号： | 202220563260.X | 申请日： | 2022-03-15 |
| 公开（公告）号： | CN217303869U | 公开（公告）日： | 2022-08-26 |
| 发明（设计）人： | 杨建设;张雅凯;彭磊 | 申请（专利权）人： | 昆山思特威集成电路有限公司 |
| 主分类号： | G01B11/30 | 分类号： | G01B11/30;B25B11/00 |
| 代理公司： | 深圳中一联合知识产权代理有限公司 44414 | 代理人： | 翁唱玲 |
| 地址： | 215000 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型属于芯片测试技术领域，尤其涉及一种芯片位置调节装置以及芯片测试设备，芯片位置调节装置包含芯片安装座、气动组件和控制组件，安装座具有容纳芯片的安装槽，安装槽的底壁设有多个间隔分布的第一孔组，各个第一孔组包含至少一个第一孔；气动组件包含气管接头，第一孔和气管接头相互连通；控制组件和气动组件电性连接，气动组件通过第一孔对芯片吹气，用于调节芯片在安装槽中的位置，以使得芯片和安装槽的底壁相互贴合，进而便于后续芯片测试设备对芯片进行平整度测试，当有芯片相对于安装槽的底壁放置不平的时候，减少人工手动对芯片的位置调节，降低芯片平整度测试的误判率，提升了测试效率。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 位置 调节 装置 以及 测试 设备 | ||
【主权项】：
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