[实用新型]一种顶针对位机构有效
| 申请号： | 202220598608.9 | 申请日： | 2022-03-18 |
| 公开（公告）号： | CN217062042U | 公开（公告）日： | 2022-07-26 |
| 发明（设计）人： | 胡争光;师利全;李小根;罗东;贺天文;甘恩荣;吴嘉睿 | 申请（专利权）人： | 深圳市鑫三力自动化设备有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677;H01L21/68 |
| 代理公司： | 深圳市中联专利代理有限公司 44274 | 代理人： | 尹怀勤 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种顶针对位机构，包括Y轴动力机构、X轴动力机构和Z轴动力机构。Y轴动力机构具有Y轴动力源及和所述Y轴动力源通过第一偏心轮组件驱动连接的Y轴活动座；X轴动力机构安装于所述Y轴活动座上，其具有X轴动力源及和X轴动力源驱动连接的X轴活动部；Z轴动力机构安装于所述X轴活动部上，其具有Z轴动力源及和所述Z轴动力源通过第二偏心轮组件驱动连接的顶针安装支架，所述顶针安装支架安装有顶针。本实用新型的顶针对位机构通过YZ方向的调整来实现位置上的修正，确保每一次取料顶针中心与拾取手臂中心都重合。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 顶针 对位 机构 | ||
【主权项】：
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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