[实用新型]针型电气连接的封装结构及电气组件有效
| 申请号： | 202220610109.7 | 申请日： | 2022-03-18 |
| 公开（公告）号： | CN217691155U | 公开（公告）日： | 2022-10-28 |
| 发明（设计）人： | 姚卫刚;黄敬源 | 申请（专利权）人： | 英诺赛科（珠海）科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/49 | 分类号： | H01L23/49;H01L23/367;H01L23/488;H01L25/16;H01L33/52;H05K1/02 |
| 代理公司： | 珠海智专专利商标代理有限公司 44262 | 代理人： | 林永协 |
| 地址： | 519000 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开一种针型电气连接的封装结构及电气组件，该封装结构包括芯片，芯片上焊接有多根金属连接针，金属连接针的下端设置有焊接底座，焊接底座的横截面积大于金属连接针的横截面积，焊接底座位于芯片的上方；还包括塑封体，塑封体包裹芯片以及金属连接针的下部，金属连接针的上部穿出塑封体；还包括印刷电路板，印刷电路板设置于塑封体的上方，且金属连接针的上端与印刷电路板的电气线路电连接。该电气组件包括上述的针型电气连接的封装结构，印刷电路板上设置有电气元件，且塑封体的下方设置有散热器。本实用新型可以提升电气组件的制作效率，并且提高芯片的散热效果，延长电气组件的使用寿命。 | ||
| 搜索关键词： | 电气 连接 封装 结构 组件 | ||
【主权项】：
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