[实用新型]一种LD激光芯片加工生产装置

摘要

本实用新型公开了一种LD激光芯片加工生产装置，包括机体，所述机体的上端固设有支架，所述机体的上方活动设置有方形架，所述方形架与支架之间转动设置有呈平行分布的支臂，所述方形架的内部滑动设置有两个从动块，两个所述从动块相对的一端固设有紧固夹板，所述方形架上设置有控制两个紧固夹板对向移动的部件。本实用新型中，将转动设置在支臂自由端的方形架送至芯片加工机构的工作区间，即可对芯片进行加工处理，通过可移动的紧固机构，将负责对芯片夹紧的紧固机构移出芯片加工区，方便工作人员对芯片与紧固机构之间的接设，从而达到便于工作人员操作使用的目的。