[实用新型]中央处理器的散热顶盖、中央处理器和电子设备有效
申请号: | 202220624131.7 | 申请日: | 2022-03-22 |
公开(公告)号: | CN217404829U | 公开(公告)日: | 2022-09-09 |
发明(设计)人: | 张博涵 | 申请(专利权)人: | 张博涵 |
主分类号: | G06F1/20 | 分类号: | G06F1/20 |
代理公司: | 北京鼎佳达知识产权代理事务所(普通合伙) 11348 | 代理人: | 张莹莹;刘铁生 |
地址: | 100021 北京市*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 本申请提供一种中央处理器的散热顶盖、中央处理器和电子设备,涉及散热技术领域。本申请提供的一种中央处理器的散热顶盖,包括壳体,壳体内部具有通道,通道内容纳有冷却液,以当壳体盖设在中央处理器本体上时,降低中央处理器本体的温度。在中央处理器本体上方的壳体,从而壳体内的冷却液会与中央处理器本体进行热交换,从而中央处理器本体能够实现快速散热,中央处理器的散热效果更好,散热效率更高,从而提高中央处理器的工作效率,延伸使用寿命。进而电子设备内的散热风扇可以以更低的转速运行,降低电子设备的噪音,且中央处理器的运行频率得到了明显提升,另外还可以省去安装中央处理器专用的散热器,大幅减小部件的体积和重量。 | ||
搜索关键词: | 中央处理器 散热 顶盖 电子设备 | ||
【主权项】:
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