[实用新型]中央处理器的散热顶盖、中央处理器和电子设备有效

专利信息
申请号: 202220624131.7 申请日: 2022-03-22
公开(公告)号: CN217404829U 公开(公告)日: 2022-09-09
发明(设计)人: 张博涵 申请(专利权)人: 张博涵
主分类号: G06F1/20 分类号: G06F1/20
代理公司: 北京鼎佳达知识产权代理事务所(普通合伙) 11348 代理人: 张莹莹;刘铁生
地址: 100021 北京市*** 国省代码: 北京;11
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摘要: 本申请提供一种中央处理器的散热顶盖、中央处理器和电子设备,涉及散热技术领域。本申请提供的一种中央处理器的散热顶盖,包括壳体,壳体内部具有通道,通道内容纳有冷却液,以当壳体盖设在中央处理器本体上时,降低中央处理器本体的温度。在中央处理器本体上方的壳体,从而壳体内的冷却液会与中央处理器本体进行热交换,从而中央处理器本体能够实现快速散热,中央处理器的散热效果更好,散热效率更高,从而提高中央处理器的工作效率,延伸使用寿命。进而电子设备内的散热风扇可以以更低的转速运行,降低电子设备的噪音,且中央处理器的运行频率得到了明显提升,另外还可以省去安装中央处理器专用的散热器,大幅减小部件的体积和重量。
搜索关键词: 中央处理器 散热 顶盖 电子设备
【主权项】:
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