[实用新型]一种具有多尺寸硅片传输功能的传输机构有效
申请号: | 202220630411.9 | 申请日: | 2022-03-22 |
公开(公告)号: | CN217334037U | 公开(公告)日: | 2022-08-30 |
发明(设计)人: | 吴廷斌;张学强;张建伟;罗银兵;朱凯 | 申请(专利权)人: | 罗博特科智能科技股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 215000 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本实用新型涉及硅片传输附属装置的技术领域,特别是涉及一种具有多尺寸硅片传输功能的传输机构,其结构简单,可自动将不同尺寸的硅片输送到花篮处,提高搬运效率;包括花篮以及位于花篮一侧的底板,底板上固定有导轨、支撑板和机架,支撑板和机架分别处于导轨的两侧,导轨上滑动安装有调节座,调节座上固定有基板,基板顶部两端均滑动安装有L型板,还包括伸缩传输机构,伸缩传输机构包括两组导轮机构,套装在导轮机构上的传送带以及用于驱动传送带运转的电机,导轮机构包括与L型板靠近花篮一端转动连接的调节轮一、与L型板靠近基板一端转动连接的调节轮二、与支撑板转动连接的导轮一以及与支架转动连接的多个导轮二。 | ||
搜索关键词: | 一种 具有 尺寸 硅片 传输 功能 机构 | ||
【主权项】:
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造