[实用新型]一种用于贴片二极管加工的封装装置有效
| 申请号： | 202220645512.3 | 申请日： | 2022-03-22 |
| 公开（公告）号： | CN218939628U | 公开（公告）日： | 2023-04-28 |
| 发明（设计）人： | 曾长国 | 申请（专利权）人： | 河源创基电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/683 | 分类号： | H01L21/683;H01L21/68;H01L21/56 |
| 代理公司： | 东莞市永桥知识产权代理事务所(普通合伙) 44400 | 代理人： | 何新华 |
| 地址： | 517300 广东省河源市龙川县*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型涉及二极管生产技术领域，具体是涉及一种用于贴片二极管加工的封装装置，包括支撑箱、固定架、顶升装置、运输装置、移动装置和吸附机构，吸附机构包括固定框、活动板、固定板、吸盘、第一弹簧和定位螺栓，活动板上开设有第一固定槽，固定板上开设有第二固定槽，第一弹簧的两端设置有固定块。本实用新型提供的一种用于贴片二极管加工的封装装置，其通过固定框、活动板、固定板、吸盘、第一弹簧和定位螺栓实现了若干个吸盘可以根据需求组成不同组来适应不同长度的封装盒的功能，解决了在使用过程中无法根据封装的长度而改变吸附机构中输出端的位置，从而使得封装盒的长度变化时该方案无法正常工作的缺陷。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 二极管 加工 封装 装置 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
