[实用新型]防漏散热的改良结构有效
| 申请号： | 202220650591.7 | 申请日： | 2022-03-23 |
| 公开（公告）号： | CN218183783U | 公开（公告）日： | 2022-12-30 |
| 发明（设计）人： | 陈正雄 | 申请（专利权）人： | 颀权股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20 |
| 代理公司： | 北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司 11139 | 代理人： | 李林 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种防漏散热的改良结构，包括第一背胶层、绝缘贴片、固定层、高导热系数材料层与散热器。第一背胶层中间区域为第一开口，第一背胶层贴合于芯片本体上且热源穿透于第一开口。绝缘贴片中间区域为第二孔洞开口，绝缘贴片贴合于第一背胶层之上且热源穿透于孔洞开口。固定层中间区域为第二孔洞开口，固定层贴合于绝缘贴片之上，固定层的内部两侧各具有一第一凹槽空间。高导热系数材料层设置于第二孔洞开口之内且其下表面的中间区域贴合，高导热系数材料层的上表面与固定层的上表面平行。散热器的部分贴合于该第二背胶层，且其底部具有复数个储存凹槽。 | ||
| 搜索关键词： | 防漏 散热 改良 结构 | ||
【主权项】：
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