[实用新型]一种防晶圆斜插的晶舟盒有效
申请号: | 202220658464.1 | 申请日: | 2022-03-24 |
公开(公告)号: | CN216849875U | 公开(公告)日: | 2022-06-28 |
发明(设计)人: | 冀然 | 申请(专利权)人: | 青岛天仁微纳科技有限责任公司 |
主分类号: | H01L21/673 | 分类号: | H01L21/673;H01L21/67 |
代理公司: | 山东重诺律师事务所 37228 | 代理人: | 王鹏里 |
地址: | 266109 山东省青岛市城阳区城*** | 国省代码: | 山东;37 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种防晶圆斜插的晶舟盒,包括晶舟盒本体,晶舟盒本体包括第一边板、第二边板、第三边板和第四边板,第一边板和第三边板的结构相同且为对称设置,第二边板的结构相同且为对称设置,第一边板和第三边板的顶端侧面固定设有第一外沿,且第一边板和第三边板的内侧固定设有若干个分隔组件,第二边板和第四边板的顶端侧面固定设有第二外沿,第一边板和第三边板的相对侧设有感应组件。该种防晶圆斜插的晶舟盒,晶舟盒本体每个侧壁内侧设置不同颜色的压力感应灯带,当晶圆插入侧壁时,两侧压力感应灯带亮起根据两侧灯带的颜色比较,从而在晶圆插斜现象出现可以及时提醒相关人员进行错误纠正,避免晶圆受到损坏。 | ||
搜索关键词: | 一种 防晶圆斜插 晶舟盒 | ||
【主权项】:
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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