[实用新型]一种低耗能贴片二极管结构有效
| 申请号： | 202220660722.X | 申请日： | 2022-03-23 |
| 公开（公告）号： | CN217562557U | 公开（公告）日： | 2022-10-11 |
| 发明（设计）人： | 曾贵德 | 申请（专利权）人： | 东莞市佳骏电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L23/40;H01L23/552;H01L23/49;H01L23/467;F16F15/02 |
| 代理公司： | 东莞市永桥知识产权代理事务所(普通合伙) 44400 | 代理人： | 何新华 |
| 地址： | 523808 广东省东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种低耗能贴片二极管结构，包括封装外壳、第一引脚、第二引脚、芯片，所述芯片设置在所述封装外壳内，所述第一引脚的一端延伸进所述封装外壳内与所述芯片的上表面连接，所述第二引脚的一端延伸进所述封装外壳内与所述芯片的下表面连接，所述封装外壳的相对两侧面均安装有第一散热板层，所述第一散热板层沿其长度方向均贯穿开设有散热孔；所述封装外壳的上表面和下表面均形成有梯形下陷槽，两所述梯形下陷槽的槽底均贴设有第二散热板层。散热速度快，从而提升使用寿命。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 耗能 二极管 结构 | ||
【主权项】：
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