[实用新型]一种带QFP封装的线路板有效

专利信息
申请号: 202220661696.2 申请日: 2022-03-24
公开(公告)号: CN217011301U 公开(公告)日: 2022-07-19
发明(设计)人: 陈仕超 申请(专利权)人: 信利光电股份有限公司
主分类号: H05K1/18 分类号: H05K1/18;H05K1/02
代理公司: 广州粤高专利商标代理有限公司 44102 代理人: 李远星
地址: 516600 广东省汕尾*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 本申请提供了一种带QFP封装的线路板,包括线路板主体,线路板主体上设置有QFP模组,线路板主体包括基层,基层的顶面和底面均设置有CU铜箔,两个CU铜箔相互远离的一面均设置有PI覆盖层,靠近QFP模组的PI覆盖层上开设有缺口;QFP模组包括QFP元件,QFP元件外侧设置有元件引脚,元件引脚远离QFP元件的一端通过焊锡连接有元件转接板。本申请通过在元件引脚以及CU铜箔之间增加元件转接板的方式,能够对QFP元件的高度进行垫高,使得QFP元件下方留有空间,利用QFP元件下方的空间来放置元器件,有效节省元器件摆放区域所需的面积要求,也更有利于减少该线路板的尺寸,提高该线路板的排版利用率。
搜索关键词: 一种 qfp 封装 线路板
【主权项】:
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