[实用新型]一种硅片研磨装置有效
| 申请号： | 202220684076.0 | 申请日： | 2022-03-24 |
| 公开（公告）号： | CN217728341U | 公开（公告）日： | 2022-11-04 |
| 发明（设计）人： | 刘玉乾 | 申请（专利权）人： | 西安奕斯伟材料科技有限公司;西安奕斯伟硅片技术有限公司 |
| 主分类号： | B24B37/04 | 分类号： | B24B37/04;B24B37/27;B24B37/34 |
| 代理公司： | 西安维英格知识产权代理事务所(普通合伙) 61253 | 代理人： | 李斌栋;姚勇政 |
| 地址： | 710100 陕西省西安市*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种硅片研磨装置，该硅片研磨装置包括：工作台，所述工作台包括用于承载硅片的第一承载部和第二承载部；设置在所述工作台上的加工空间，所述加工空间内设置有在配合位置与远离位置之间转化的挡板，所述挡板在所述配合位置中将所述加工空间分割为研磨腔室和预备腔室；设置在所述研磨腔室中的研磨器，所述研磨器通过旋转对所述硅片进行加工。通过上述挡板隔断研磨腔室和预备腔室，阻挡废水、硅料残渣溢向预备腔室，避免了各自腔室内的加工相互影响，防止对预备腔室内的承载部和硅片造成二次污染。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 硅片 研磨 装置 | ||
【主权项】：
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