[实用新型]一种基于多芯片的半导体激光器封装结构有效
| 申请号： | 202220689825.9 | 申请日： | 2022-03-28 |
| 公开（公告）号： | CN217334651U | 公开（公告）日： | 2022-08-30 |
| 发明（设计）人： | 杨墨;李国庆;温晓霞;王蒙;廖名典;章雅平 | 申请（专利权）人： | 山东中芯光电科技有限公司 |
| 主分类号： | H01S5/02315 | 分类号： | H01S5/02315;H01S5/40 |
| 代理公司： | 山东瑞宸知识产权代理有限公司 37268 | 代理人： | 杜超 |
| 地址： | 250000 山东省济南市中国(山东)自由贸易试*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种基于多芯片的半导体激光器封装结构，包括半导体激光器主体，所述半导体激光器主体外部设有限位筒，所述半导体激光器主体外壁开设有芯片槽，所述限位筒外壁固定连接有多个限位轮，所述限位轮通过拉绳连接有转筒，所述转筒内壁开设有滑槽，所述滑槽内壁滑动连接有滑柱，所述滑柱底部与限位筒固定连接，所述限位筒底部固定连接有多个弹簧，所述弹簧底部固定连接有挤压板，所述挤压板顶端中心处与拉绳固定连接，本实用新型中拉绳的设置便于更好的带动挤压板移动，从而更好的将限位筒插入半导体激光器主体外部，同时可以更好的将芯片按压在芯片槽内，便于更好的固定芯片，限位轮的设置便于更好的转动转筒。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 基于 芯片 半导体激光器 封装 结构 | ||
【主权项】：
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