[实用新型]晶圆测试装置有效
申请号: | 202220691609.8 | 申请日: | 2022-03-28 |
公开(公告)号: | CN217239428U | 公开(公告)日: | 2022-08-19 |
发明(设计)人: | 江静;包峰 | 申请(专利权)人: | 江阴市华拓芯片测试有限公司 |
主分类号: | H01L21/683 | 分类号: | H01L21/683;H01L21/66 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 214400 江苏省无*** | 国省代码: | 江苏;32 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本实用新型公开的属于半导体零件技术领域,具体为晶圆测试装置,包括测试工作台,所述测试工作台顶端安装有箱体,所述箱体顶端内壁开设有圆形凹槽,所述测试工作台底端固定连接有固定框,还包括与箱体连接的测试定位结构,所述吸附组件底端与固定框内壁底端固定连接,所述限位调节组件底端与圆形凹槽内壁底端固定连接,本实用新型控制伸缩杆一、伸缩杆二,根据晶圆的大小调节环形支撑板一、环形支撑板二,对晶圆进行限位,避免跑偏,同时控制伸缩杆拉动活塞,通过拉动活塞吸气,通过传输管带动吸盘将晶圆吸附固定,通过橡胶垫避免倾斜漏气,方便后续测试,使用方便、提高测试效率和测试的精确度。 | ||
搜索关键词: | 测试 装置 | ||
【主权项】:
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造