[实用新型]一种封装体和电子装置有效
| 申请号： | 202220700814.6 | 申请日： | 2022-03-28 |
| 公开（公告）号： | CN217788389U | 公开（公告）日： | 2022-11-11 |
| 发明（设计）人： | 郭文龙;柳仁辉;梁胜林;卢刚 | 申请（专利权）人： | 天芯互联科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488;H01L23/367;H01L25/16 |
| 代理公司： | 深圳市威世博知识产权代理事务所(普通合伙) 44280 | 代理人： | 刘桂兰 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本申请公开了一种封装体和电子装置，其中，该封装体包括：芯板，芯板内部嵌设有至少两个间隔设置，且暴露出第一侧面的导电柱；第一导电连接体，设于至少两个导电柱的第一侧面上；第一元件，设于至少两个第一导电连接体背离芯板的一侧面上，并与芯板间隔设置。通过上述方式，本申请中的封装体通过将第一元件设置于芯板之外，并对应设置第一导电连接体和导电柱连接第一元件和芯板，从而能够在保证芯板与第一元件之间具有良好的通流能力的同时，还使第一元件能够获得更佳的散热效果。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 封装 电子 装置 | ||
【主权项】：
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