[实用新型]基于半导体加工的废气处理装置有效

专利信息
申请号: 202220718435.X 申请日: 2022-03-30
公开(公告)号: CN217119655U 公开(公告)日: 2022-08-05
发明(设计)人: 李华香 申请(专利权)人: 苏州日佑电子有限公司
主分类号: B01D46/10 分类号: B01D46/10;B01D46/88
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 215000 江苏省苏州市相城区渭塘镇*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型公开了基于半导体加工的废气处理装置,包括滤箱和连接机构,滤箱的内部设置有滤网,连接机构包括矩形框、卡板和卡槽组成,滤网设置于矩形框的内部,卡板的背面与矩形框的正面固定连接,滤箱的正面开设有卡槽卡板的外壁与卡槽的内壁活动穿插连接,卡板的背面贴设有橡胶垫,卡板的正面设置有定位机构,定位机构包括U型框和定位块,U型框固定连接于卡板的正面,定位块的外壁与U型框的内壁活动穿插连接。本实用新型利用矩形框、卡板和卡槽的设置,再通过定位机构的配合,使得卡板稳定的卡在卡槽内,这种方式只需接触定位机构便可将矩形框取出从而对其内滤网上卡住的固体颗粒进行清理,提高了滤网清理的便捷性。
搜索关键词: 基于 半导体 加工 废气 处理 装置
【主权项】:
暂无信息
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