[实用新型]一种光学元器件厚度的测量装置有效
申请号: | 202220722330.1 | 申请日: | 2022-03-30 |
公开(公告)号: | CN217005622U | 公开(公告)日: | 2022-07-19 |
发明(设计)人: | 陈涛 | 申请(专利权)人: | 重庆宇豪光学有限公司 |
主分类号: | G01B5/06 | 分类号: | G01B5/06 |
代理公司: | 重庆越利知识产权代理事务所(普通合伙) 50258 | 代理人: | 沈立 |
地址: | 404300 *** | 国省代码: | 重庆;50 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种光学元器件厚度的测量装置,涉及光学元器件厚度测量技术领域。该光学元器件厚度的测量装置,包括测量箱、测量机构和夹紧机构,测量箱的两侧内壁上固定连接有有隔板,隔板的顶部固定连接有放置板,测量机构位于测量箱的内部,测量机构包括转动杆和齿轮,测量箱的两侧内壁转动安装有转动杆,转动杆的外壁上固定套设有齿轮,夹紧机构包括电动推杆、连杆和铰接壁,测量箱的内侧底部固定连接有电动推杆,电动推杆的自由端固定连接有矩形块,矩形块的两侧均各固定连接有连杆,连杆的一端铰接安装有铰接壁。本实用能够对光学元器件进行更好的夹紧,还能够对光学元器件进行精准的测量。 | ||
搜索关键词: | 一种 光学 元器件 厚度 测量 装置 | ||
【主权项】:
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