[实用新型]一种光学元器件厚度的测量装置有效

专利信息
申请号: 202220722330.1 申请日: 2022-03-30
公开(公告)号: CN217005622U 公开(公告)日: 2022-07-19
发明(设计)人: 陈涛 申请(专利权)人: 重庆宇豪光学有限公司
主分类号: G01B5/06 分类号: G01B5/06
代理公司: 重庆越利知识产权代理事务所(普通合伙) 50258 代理人: 沈立
地址: 404300 *** 国省代码: 重庆;50
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摘要: 实用新型公开了一种光学元器件厚度的测量装置,涉及光学元器件厚度测量技术领域。该光学元器件厚度的测量装置,包括测量箱、测量机构和夹紧机构,测量箱的两侧内壁上固定连接有有隔板,隔板的顶部固定连接有放置板,测量机构位于测量箱的内部,测量机构包括转动杆和齿轮,测量箱的两侧内壁转动安装有转动杆,转动杆的外壁上固定套设有齿轮,夹紧机构包括电动推杆、连杆和铰接壁,测量箱的内侧底部固定连接有电动推杆,电动推杆的自由端固定连接有矩形块,矩形块的两侧均各固定连接有连杆,连杆的一端铰接安装有铰接壁。本实用能够对光学元器件进行更好的夹紧,还能够对光学元器件进行精准的测量。
搜索关键词: 一种 光学 元器件 厚度 测量 装置
【主权项】:
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