[实用新型]一种五轴联动多功能三维半导体激光加工机有效
申请号: | 202220793219.1 | 申请日: | 2022-04-07 |
公开(公告)号: | CN218592077U | 公开(公告)日: | 2023-03-10 |
发明(设计)人: | 陶兴启 | 申请(专利权)人: | 武汉点金激光科技有限公司 |
主分类号: | B23K26/38 | 分类号: | B23K26/38;B23K26/402;B23K26/16;B23K26/70 |
代理公司: | 武汉天领众智专利代理事务所(普通合伙) 42300 | 代理人: | 林琳 |
地址: | 430223 湖北省武*** | 国省代码: | 湖北;42 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种五轴联动多功能三维半导体激光加工机,涉及五轴联动激光加工机技术领域,包括机座、设置在机座顶端侧壁上的移动支座、设置在移动支座侧壁上的切割臂以及固定设置在机座顶端侧壁上的放置台,放置台设置有往复驱动件,往复驱动件的侧壁上固定连接有两个连接块,两个连接块的相对侧壁上均开设有活动槽,两个连接块之间设置有横板,横板的两端分别滑动连接在两个活动槽的内侧壁上,横板的两端均固定连接有弹性件,两个弹性件远离横板的一端分别固定连接在两个活动槽的内侧壁上,横板的侧壁上固定安装有铲板,本实用新型可对放置台上的焊渣进行自动铲除,克服传统人力铲焊渣费事费力的缺点,更为方便。 | ||
搜索关键词: | 一种 联动 多功能 三维 半导体 激光 加工 | ||
【主权项】:
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