[实用新型]一种低介电无硅相变导热片有效
| 申请号： | 202220799223.9 | 申请日： | 2022-04-07 |
| 公开（公告）号： | CN217103699U | 公开（公告）日： | 2022-08-02 |
| 发明（设计）人： | 黎海涛;林秋燕 | 申请（专利权）人： | 东莞市汉品电子有限公司 |
| 主分类号： | C09K5/06 | 分类号： | C09K5/06 |
| 代理公司： | 苏州佳捷天诚知识产权代理事务所(普通合伙) 32516 | 代理人： | 黄桥 |
| 地址： | 523000 广东省东莞*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开了一种低介电无硅相变导热片，涉及电子领域，包括氮化硼陶瓷片，所述氮化硼陶瓷片的两侧设置有胶水层，各个所述胶水层远离氮化硼陶瓷片的一侧设置有无硅相变导热片。本申请中含有氮化硼陶瓷片，使得本申请的导热性高、介电常数低、绝缘性能好，同时本申请中无硅氧烷挥发、无硅油析出，且具有相变导热功能。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 低介电无硅 相变 导热 | ||
【主权项】：
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