[实用新型]一种半导体制冷散热平台有效
| 申请号： | 202220824226.3 | 申请日： | 2022-04-11 |
| 公开（公告）号： | CN217116783U | 公开（公告）日： | 2022-08-02 |
| 发明（设计）人： | 黄显杰 | 申请（专利权）人： | 新拓尼克科技（成都）有限公司 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 610000 四川省成都市自由贸易*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本实用新型属于通信散热领域，尤其是一种半导体制冷散热平台，包括散热板，导热硅脂，TEC半导体制冷器件，隔热垫，散热齿，散热风扇，风扇保护罩；所述散热板上设置有两个限位凸台，隔热垫位于两个限位凸台内，散热板上开设有多个隔热垫固定螺钉过孔一，隔热垫固定螺钉过孔一内设置有螺钉，散热板通过螺钉将隔热垫固定在散热齿上，所述TEC半导体制冷器件的两端设置有正极电源线、负极电源线，所述TEC半导体制冷器件的背面设置有热端，热端放置于散热齿的散热齿顶面上。本实用新型利用TEC半导体制冷器件的冷端将电路板焊接后的热量传递到热端，再通过散热风扇通过强迫风冷的方式将热量散发出去，工作效率高，成本低廉，简单方便。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 制冷 散热 平台 | ||
【主权项】：
暂无信息
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