[实用新型]一种电子元器件窄带圆盘注塑焊接一体化加工系统有效
| 申请号： | 202220828876.5 | 申请日： | 2022-04-11 |
| 公开（公告）号： | CN217531926U | 公开（公告）日： | 2022-10-04 |
| 发明（设计）人： | 向笑天;夏云军 | 申请（专利权）人： | 苏州东昊塑胶五金有限公司 |
| 主分类号： | B29C65/08 | 分类号： | B29C65/08;B29C65/78;B29C65/58 |
| 代理公司： | 苏州企知鹰知识产权代理事务所(普通合伙) 32420 | 代理人： | 陈超 |
| 地址： | 215000 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及电子元器件加工技术领域，特别涉及一种电子元器件窄带圆盘注塑焊接一体化加工系统；包括：基座；设置于所述基座上用于承载待加工的窄带圆盘的支撑座；设置于所述基座上用于按压窄带圆盘的超声波焊接装置；设置于地面上用于将窄带圆盘从所述支撑座上移动到所述超声波焊接装置上的机械手，所述机械手上设置有用于形成负压对窄带圆盘进行吸附的负压吸附机构。自动了实现窄带圆盘的按压扣合，以及对窄带圆盘进行多个工位之间的自动切换，无需人工干预，便可以对窄带圆盘进行连续的作业，节省了加工步骤，大大提高了窄带圆盘的加工效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电子元器件 窄带 圆盘 注塑 焊接 一体化 加工 系统 | ||
【主权项】：
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