[实用新型]一种改善扩散气源分布的工装有效

专利信息
申请号: 202220832851.2 申请日: 2022-04-12
公开(公告)号: CN217127605U 公开(公告)日: 2022-08-05
发明(设计)人: 张灿阳;李娴;季文鹏;刘晓;黄智;汤尧 申请(专利权)人: 湖北台基半导体股份有限公司
主分类号: C30B31/16 分类号: C30B31/16;H01L21/67
代理公司: 襄阳嘉琛知识产权事务所 42217 代理人: 严崇姚
地址: 441021 湖*** 国省代码: 湖北;42
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摘要: 实用新型的名称是一种改善扩散气源分布的工装,属于功率半导体器件生产工艺技术领域。它主要是解决上述扩散气源在炉管内分布状态稳定、直接影响晶圆晶片高温扩散后的掺杂参数的问题。它的主要特征是:由散流套件和阻流套件构成;所述散流套件由散流承载舟及间隔设置在散流承载舟上的聚气片、分流片和散流片构成;所述阻流套件由阻流承载舟及间隔设置在阻流承载舟上的集气片、过渡片和阻流片构成;所述聚气片、分流片、散流片、集气片、过渡片和阻流片上设有通气孔。本实用新型具有耐高温、易拆卸、易清洁和可使扩散气源在炉管内分布状态均匀稳定的特点,主要用于大功率半导体器件晶圆晶片的生产。
搜索关键词: 一种 改善 扩散 分布 工装
【主权项】:
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