[实用新型]一种DIP封装芯片引脚整形夹具有效
| 申请号： | 202220843683.7 | 申请日： | 2022-04-12 |
| 公开（公告）号： | CN217009172U | 公开（公告）日： | 2022-07-19 |
| 发明（设计）人： | 周付飞 | 申请（专利权）人： | 绵阳市道宏电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/687 | 分类号： | H01L21/687;H01L21/48 |
| 代理公司： | 成都厚为专利代理事务所(普通合伙) 51255 | 代理人： | 刘应迁 |
| 地址： | 621000 四川省绵阳市经开区*** | 国省代码： | 四川;51 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开了一种DIP封装芯片引脚整形夹具，包括夹具座，夹具座的正面和背面均设置有正面整形夹具，正面整形夹具包括有挤压板二，挤压板二一侧固定有若干滑动杆二，滑动杆二的一端设置有整形板二，夹具座的正面和背面开有滑动槽一，且滑动杆二滑动在滑动槽一的内部，夹具座的一侧安装有横向整形夹具，横向整形夹具包括有滑动杆一，滑动杆一的一端固定有挤压板一，滑动杆一的一侧固定有若干整形板一。本实用新型采用挤压板二能对DIP封装芯片引脚进行正面挤压，能同时对多个引脚正面同时进行整形，能对DIP封装芯片引脚横向挤压整形，同时采用多个挤压板一能同时对DIP封装芯片所有引脚进行整形，提高整形夹具对DIP封装芯片引脚整形效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 dip 封装 芯片 引脚 整形 夹具 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
