[实用新型]一种导电铜箔机构有效
申请号: | 202220883983.8 | 申请日: | 2022-04-15 |
公开(公告)号: | CN217044466U | 公开(公告)日: | 2022-07-26 |
发明(设计)人: | 张晏 | 申请(专利权)人: | 江苏金奕达铜业股份有限公司 |
主分类号: | B21J15/30 | 分类号: | B21J15/30 |
代理公司: | 北京棘龙知识产权代理有限公司 11740 | 代理人: | 张开 |
地址: | 215143 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本实用新型涉及一种导电铜箔机构,其包括硬铜箔体和软铜箔体,所述硬铜箔体的一端设置有硬铜箔搭接部,所述软铜箔体的一端设置有软铜箔搭接部,所述硬铜箔搭接部与软铜箔搭接部搭接在一起,所述硬铜箔搭接部和软铜箔搭接部上均设置有铆接孔,所述硬铜箔搭接部上的铆接孔位置与所述软铜箔搭接部上的铆接孔位置相对应,所述硬铜箔搭接部和软铜箔搭接部上的铆接孔内有用于将所述硬铜箔搭接部和软铜箔搭接部铆接在一起的铆钉。该导电铜箔机构把硬质铜箔与软质铜箔结合在一起使用,硬质铜箔和软质铜箔的结合牢固。 | ||
搜索关键词: | 一种 导电 铜箔 机构 | ||
【主权项】:
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