[实用新型]一种MLPC基板式电镀端子结构电容器有效
| 申请号： | 202220893887.1 | 申请日： | 2022-04-18 |
| 公开（公告）号： | CN217333845U | 公开（公告）日： | 2022-08-30 |
| 发明（设计）人： | 陈启瑞;林薏竹;陈祈伟 | 申请（专利权）人： | 丰宾电子（深圳）有限公司 |
| 主分类号： | H01G4/30 | 分类号： | H01G4/30;H01G4/228;H01G4/224;H01G2/08 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518106 广东省深圳市光明区凤凰街*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种MLPC基板式电镀端子结构电容器，包括：壳体、芯子、电镀端子；其特征在于：芯子设置于壳体内腔中；壳体由第一封装板、第二封装板接合构成；电镀端子通过电镀形成并包覆于壳体两侧形成芯子引出的阳极电极与阴极电极；第一封装板由基板、极片、金属板构成,第一封装板内侧表面镶嵌有两片彼此分开的金属板,外侧表面两端镶嵌有极片；阳极区与阴极区的末端部分别连接有导电胶；导电胶分别与电镀端子电性连接；电镀端子包覆于壳体两末端与壳体密封形成一体。采用电镀形成电极端子结构作为引出电极，解决传统折弯端子受限问题，实现轻薄化亦可降低产品阻抗，另电极片负极设计面积可实现最大化，提高产品电容量以及使用寿命。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 mlpc 板式 电镀 端子 结构 电容器 | ||
【主权项】：
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