[实用新型]一种DDR3微组件有效
| 申请号： | 202220903393.7 | 申请日： | 2022-04-19 |
| 公开（公告）号： | CN217214707U | 公开（公告）日： | 2022-08-16 |
| 发明（设计）人： | 张诚;毛臻;余国良;周军 | 申请（专利权）人： | 中国电子科技集团公司第五十八研究所 |
| 主分类号： | H01L25/065 | 分类号： | H01L25/065;H01L23/498 |
| 代理公司： | 无锡派尔特知识产权代理事务所(普通合伙) 32340 | 代理人： | 杨立秋 |
| 地址： | 214000 *** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种DDR3微组件，包括塑封基板、绝缘胶、再布线后的DDR3芯片A、DDR3芯片B、金丝、塑封体以及焊球，所述的DDR3芯片A通过再布线设计将焊盘扇出至一端，DDR3芯片B通过再布线设计将焊盘扇出至另一端，所述的DDR3芯片A通过金丝以键合的方式与基板建立电气连接，并使用绝缘胶粘接在基板上。本实用新型所述的DDR3微组件，基于再布线技术改变原有DDR3裸芯的接线点位置以此适应所需要的封装结构，通过键合的方式以此为5片完成再布线后堆叠放置的DDR3芯片与塑封基板间建立物理连接，达到集成度高，以及增加元件可靠性、微小型化、低功耗。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 ddr3 组件 | ||
【主权项】：
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