[实用新型]可挠式芯片直接封装的螺旋状车灯模块有效
| 申请号： | 202220925046.4 | 申请日： | 2022-04-20 |
| 公开（公告）号： | CN217544643U | 公开（公告）日： | 2022-10-04 |
| 发明（设计）人： | 李劲梁 | 申请（专利权）人： | 欧普特光电科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/50;H01L25/075;F21S41/141;F21S43/14;F21Y115/10 |
| 代理公司： | 上海众象合一知识产权代理有限公司 31395 | 代理人： | 翟国建 |
| 地址： | 中国台湾新北市中*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种可挠式芯片直接封装的螺旋状车灯模块，其包含载体，载体的两端面处配置有至少一个发光模块，且发光模块间隙排列形成螺旋状；每个发光模块具有一基板和复数发光元件，基板呈可挠性的软性设置，而发光元件通过芯片直接封装的工艺封装并阵列设置在该基板上；借此，本实用新型可将光源均匀分布在发光模块表面，提升发光模块设计的自由度，并可增强在照明时的光线均匀度和饱和度；此外，配合在基板设置荧光层，借以令光线可借由荧光层而均匀出光，并可兼具其良好的散热效果；而所述发光模块间隙排列形成螺旋状，可通过控制元件的控制，发光模块的发光面可呈现立体的螺旋式发光，以提升本实用新型在发光时的视觉效果。 | ||
| 搜索关键词： | 可挠式 芯片 直接 封装 螺旋状 车灯 模块 | ||
【主权项】：
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