[实用新型]结构稳固型陶瓷基板有效
| 申请号： | 202220941485.4 | 申请日： | 2022-04-22 |
| 公开（公告）号： | CN217721587U | 公开（公告）日： | 2022-11-01 |
| 发明（设计）人： | 郭晓泉;孔仕进;康为;何浩波 | 申请（专利权）人： | 江西晶弘新材料科技有限责任公司 |
| 主分类号： | H05K1/03 | 分类号： | H05K1/03;H05K1/02;H05K7/20 |
| 代理公司： | 厦门市新华专利商标代理有限公司 35203 | 代理人： | 吴成开;徐勋夫 |
| 地址： | 330000 江西省南昌市临空经济区*** | 国省代码： | 江西;36 |
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| 摘要： | 本实用新型公开一种结构稳固型陶瓷基板，包括有陶瓷本体、上线路层以及下线路层；该陶瓷本体的上下表面贯穿形成有导通孔，该导通孔中填充金属形成有导通柱；通过将碳纤维绝缘夹层夹设于上陶瓷基层和下陶瓷基层之间固定，使得本产品的整体结构强度有效增强，避免容易折断损坏，有利于延长使用寿命，以及，通过在陶瓷本体上采用溅镀工艺溅镀镍钒合金镀膜层、镍铜合金镀膜层和纯银镀膜层这三层金属镀膜，由于真空溅镀的金属镀膜与陶瓷本体之间附着强度高及金属镀膜之间结合力牢固，因此具有很强的耐热性，并可有效防止线路层脱落，结构更加的稳固；同时，纯铜板经过热浸镀处理后再热压熔焊，提高了热传导率，强化了散热效率。 | ||
| 搜索关键词： | 结构 稳固 陶瓷 | ||
【主权项】：
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