[实用新型]一种全焊接IGBT模块有效
| 申请号： | 202220941884.0 | 申请日： | 2022-04-22 |
| 公开（公告）号： | CN217134356U | 公开（公告）日： | 2022-08-05 |
| 发明（设计）人： | 李新安;孙娅男;王维;张超;肖严;曾庆泉 | 申请（专利权）人： | 湖北台基半导体股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L23/34;H01L23/31;H01L23/498 |
| 代理公司： | 襄阳嘉琛知识产权事务所 42217 | 代理人： | 严崇姚 |
| 地址： | 441021 湖*** | 国省代码： | 湖北;42 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型的名称是一种全焊接IGBT模块。属于功率半导体模块制造技术领域。它主要是解决现有的芯片、温度传感器、DBC、散热底板、端子之间需要采用多次焊接的问题。它的主要特征是：包括外壳、盖板、散热底板、主端子、辅助端子、螺母、DBC、芯片、铝丝、承压件、硅凝胶和温度传感器；所述的芯片与DBC之间、温度传感器与DBC之间、DBC与散热底板之间、以及主端子和辅助端子与DBC之间是通过一次焊接连接的。本实用新型具有芯片和温度传感器与DBC、DBC与散热底板、主端子和辅助端子与DBC之间一次性焊接完成的特点，节约工艺及时间成本，工效显著提高。本实用新型主要用于IGBT模块。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 焊接 igbt 模块 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于湖北台基半导体股份有限公司，未经湖北台基半导体股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202220941884.0/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种外置编码器直线滑台模组
- 下一篇：一种复合材料曲面膜结合防水智能手表
