[实用新型]一种用于半导体芯片封装压机油缸的油路密封结构有效
| 申请号： | 202221039250.2 | 申请日： | 2022-04-29 |
| 公开（公告）号： | CN218062893U | 公开（公告）日： | 2022-12-16 |
| 发明（设计）人： | 曹翔;谢映中 | 申请（专利权）人： | 苏州首肯机械有限公司 |
| 主分类号： | F15B15/14 | 分类号： | F15B15/14;F15B15/22;F15B15/20;F15B21/041 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215000 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种用于半导体芯片封装压机油缸的油路密封结构，包括：缸体，所述缸体活动连接有活塞杆，所述缸体可拆卸的设置有与活塞杆活动连接的缸盖，还包括：套设于所述活塞杆端部且滑动密封式装配于所述缸体的密封套，缸盖开设有连通于缸体一侧内腔的第一油道，所述缸体的另一端开设有连通其内腔的第二油道；承载于所述缸体的过滤机构，所述过滤机构包括：设置于所述活塞杆端部的抵接柱、两组对称套设于所述抵接柱且活动连接于所述缸体内腔的第一滤板和第二滤板；以及，承载于所述缸体的缓冲组件。通过上述设置，使得油缸具有能够有效过滤油缸中液压油的杂质，提升使用寿命的优点。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 半导体 芯片 封装 机油 油路 密封 结构 | ||
【主权项】：
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