[实用新型]分体式CVD进出炉载具有效
| 申请号： | 202221041882.2 | 申请日： | 2022-04-29 |
| 公开（公告）号： | CN217239416U | 公开（公告）日： | 2022-08-19 |
| 发明（设计）人： | 汪良恩;张小明;安启跃 | 申请（专利权）人： | 安徽安芯电子科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/673 | 分类号： | H01L21/673;C23C16/458 |
| 代理公司： | 北京久诚知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 11542 | 代理人： | 史策 |
| 地址： | 247100 安徽省池州市*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本实用新型提供了一种分体式CVD进出炉载具，涉及半导体器件加工技术领域。所述载具包括：载筒、尾盖、保温连接垫和保护盖；载筒的尾端设置有法兰环，保护盖与法兰环法兰连接，通过保温连接垫将尾盖压制在法兰环尾端，使得尾盖拆装便利，尾盖损坏时只需更换尾盖，减小了汰换成本；尾盖开设有供拉杆进出的第一通孔，保护盖开设有与第一通孔对应的第二通孔，第二通孔孔径小于第一通孔孔径，能够大幅减少拉杆对尾盖的磕碰撞击次数，有效提升尾盖的使用寿命。 | ||
| 搜索关键词： | 体式 cvd 进出 炉载具 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
