[实用新型]半导体器件有效
| 申请号： | 202221060318.5 | 申请日： | 2022-05-05 |
| 公开（公告）号： | CN217334075U | 公开（公告）日： | 2022-08-30 |
| 发明（设计）人： | 倪亮亮;李成军 | 申请（专利权）人： | 捷捷半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/492 | 分类号： | H01L23/492;H01L23/367;H01L23/49;H01L23/488;H01L23/31;H01L23/467 |
| 代理公司： | 北京超凡宏宇专利代理事务所(特殊普通合伙) 11463 | 代理人： | 董艳芳 |
| 地址： | 226000 江苏省南通*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型实施例提供一种半导体器件，涉及半导体技术领域。半导体器件包括芯片、下电极片、上电极片、引脚和塑封材料，下电极片焊接在芯片的底面，上电极片焊接在芯片的顶面，上电极片的顶面上开设有导流槽，引脚焊接在上电极片的底面，芯片、上电极片和引脚依次电连接，塑封材料将芯片、下电极片、上电极片和引脚连成一体。半导体器件能够提高器件的散热能力，而且制作工艺简单、引脚折弯少，制作效率高。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体器件 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于捷捷半导体有限公司，未经捷捷半导体有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202221060318.5/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：料理机
- 下一篇：一种带手滑阀的快插接头
