[实用新型]蒸汽干燥机有效
申请号: | 202221069008.X | 申请日: | 2022-05-06 |
公开(公告)号: | CN217768299U | 公开(公告)日: | 2022-11-08 |
发明(设计)人: | 张少阳;李佳森 | 申请(专利权)人: | 苏州芯矽电子科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;F26B21/00 |
代理公司: | 南京艾普利德知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 32297 | 代理人: | 陆明耀 |
地址: | 215000 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本实用新型揭示了一种蒸汽干燥机,包括顶端设置有放料口的壳体;所述壳体内形成有加热区和烘干区,两者之间通过油浴加热板隔离;所述放料口居中设置于所述烘干区的顶端,且两者连通;所述壳体的加热区侧壁上设置有用于注入IPA溶液的IPA进口,所述加热区加热后产生的IPA蒸汽进入所述烘干区;所述烘干区的外壁上设置有IPA回收管,且所述IPA回收管的输出端连接至所述加热区上;IPA蒸汽液化后通过所述IPA回收管再次进入所述加热区。本实用新型的有益效果体现在:将加热后产生的IPA蒸汽液化成IPA液体,并将IPA液体回收至IPA回收口中再次进入加热区进行循环使用,降低IPA的消耗,起到节约IPA的目的,同时减少对外部环境的污染。 | ||
搜索关键词: | 蒸汽 干燥机 | ||
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造