[实用新型]一种电子芯片封装模具用固定装置有效
| 申请号： | 202221070302.2 | 申请日： | 2022-05-06 |
| 公开（公告）号： | CN217552944U | 公开（公告）日： | 2022-10-11 |
| 发明（设计）人： | 陈海军;卞正刚 | 申请（专利权）人： | 江苏晟銮电子科技有限公司 |
| 主分类号： | B29C45/14 | 分类号： | B29C45/14;B29C45/17;B29C45/76;B29L31/34 |
| 代理公司： | 北京盛凡佳华专利代理事务所(普通合伙) 11947 | 代理人： | 张晓东 |
| 地址： | 213017 *** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种电子芯片封装模具用固定装置，顶板上端面设有气缸，顶板下方设有升降板，升降板下方设有压板，压板上端面设有导杆一，压板与升降板之间设有弹簧一，升降板上设有接近开关一，底板内转动连接有转盘，转盘上端面外侧设有齿圈，转盘上端面均匀设有四个弧形槽，弧形槽内滑动连接有滑块，底板上端面均匀设有四个露出槽，滑块与露出槽滑动连接，滑块上端面设有活动板，活动板内侧设有夹紧板，夹紧板背面设有导杆二，夹紧板与活动板之间设有弹簧二，活动板上设有接近开关二，底板背面转动连接与传动轴，传动轴位于底板内的一端设有齿轮。本实用新型的优点在于：固定速度快、固定效果好。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电子 芯片 封装 模具 固定 装置 | ||
【主权项】：
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