[实用新型]半导体功率模块和车辆有效
| 申请号： | 202221097499.9 | 申请日： | 2022-05-09 |
| 公开（公告）号： | CN218039191U | 公开（公告）日： | 2022-12-13 |
| 发明（设计）人： | 胡睿;骆传名;杨胜松 | 申请（专利权）人： | 比亚迪半导体股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498;H01L23/367;H01L25/07 |
| 代理公司： | 北京景闻知识产权代理有限公司 11742 | 代理人： | 朱鸿雁 |
| 地址： | 518000 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种半导体功率模块和车辆，所述半导体功率模块，包括：基板，所述基板上设置有间隔设置的第一导电区和第二导电区，所述第一导电区和第二导电区用于接入或输出电信号；至少一个功率芯片，每个所述功率芯片设置并连接于所述第一导电区；柔性电路板，所述柔性电路板覆盖于所述第一导电区和所述第二导电区，所述柔性电路板设置有电气连接电路，所述电气连接电路连接所述功率芯片和所述第二导电区，和/或，所述电气连接电路连接所述功率芯片和所述第一导电区。采用该半导体功率模块可以均匀功率芯片温度分布，提升使用寿命，提升连接可靠性，提升模块的抗冲击性。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 功率 模块 车辆 | ||
【主权项】：
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