[实用新型]半导体加工模具的检测装置有效
| 申请号： | 202221117072.0 | 申请日： | 2022-05-11 |
| 公开（公告）号： | CN217900818U | 公开（公告）日： | 2022-11-25 |
| 发明（设计）人： | 张明 | 申请（专利权）人： | 乐山博思半导体有限公司 |
| 主分类号： | G01B21/30 | 分类号： | G01B21/30;B25B11/00 |
| 代理公司： | 成都欣圣知识产权代理有限公司 51292 | 代理人： | 王淇 |
| 地址： | 614099 四*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及模具技术领域，且公开了半导体加工模具的检测装置，包括支撑底座，所述支撑底座的外部固定连接在承载台，承载台远离支撑底座的一侧安装有夹持机构一，支撑底座的外部安装有夹持机构二，夹持机构二的外部安装有夹持机构三；当使用时，夹持机构一的运行先行对承载台表面放置的零件进行第一次夹持，之后夹持机构二和夹持机构三的运行就能对完成初步夹持的零件进行第二次、第三次的夹持，而且夹持机构一、夹持机构二、夹持机构三依次对零件进行夹持会使得零件受到六个方向的运动限制，使得零件不会受到外力影响后发生运动，限制移动的效果更好。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 加工 模具 检测 装置 | ||
【主权项】：
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