[实用新型]LED封装结构、背光模组及显示装置有效
| 申请号： | 202221117580.9 | 申请日： | 2022-05-10 |
| 公开（公告）号： | CN217239497U | 公开（公告）日： | 2022-08-19 |
| 发明（设计）人： | 朱凯;张广谱;马英豪 | 申请（专利权）人： | 深圳创维-RGB电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/54 | 分类号： | H01L33/54;H01L33/50;H01L33/60;H01L33/62 |
| 代理公司： | 深圳市世纪恒程知识产权代理事务所 44287 | 代理人： | 林川靖 |
| 地址： | 518057 广东省深圳市南山区粤海*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开一种LED封装结构、背光模组及显示装置，LED封装结构包括导电板、LED芯片及荧光罩组件，LED芯片与导电板层叠设置，且LED芯片朝向导电板的一侧具有键合面，LED芯片通过键合面与导电板电连接；荧光罩组件包括第一荧光罩及第二荧光罩，第一荧光罩罩设于LED芯片外，第二荧光罩罩设于第一荧光罩外。LED芯片发出的光线向外照射并依次穿过第一荧光罩和第二荧光罩，第一荧光罩和第二荧光罩均用于激发光线以使第二荧光罩向外出射高均匀度的光线，LED封装结构通过在LED芯片外依次罩设第一荧光罩和第二荧光罩以实现光线的激发及LED芯片的封装，不仅封装方便快捷，结构稳定可靠，而且具有出光角度大、光利用率高的优点。 | ||
| 搜索关键词： | led 封装 结构 背光 模组 显示装置 | ||
【主权项】：
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