[实用新型]一种分布均匀的半导体芯片用光阻液喷涂装置有效
| 申请号： | 202221145018.7 | 申请日： | 2022-05-13 |
| 公开（公告）号： | CN218742626U | 公开（公告）日： | 2023-03-28 |
| 发明（设计）人： | 李文青 | 申请（专利权）人： | 深圳市联合嘉利科技有限公司 |
| 主分类号： | B05B13/02 | 分类号： | B05B13/02 |
| 代理公司： | 深圳市卓科知识产权代理有限公司 44534 | 代理人： | 邵妍 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市龙岗区龙*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种分布均匀的半导体芯片用光阻液喷涂装置，包括回收箱、底环、工作环以及喷涂环；底环安装于回收箱表面；工作环设置于底环与喷涂环之间；工作环内相对两侧安装有夹持组件；喷涂环内设置有一个以上的喷嘴；喷嘴设置于夹持组件上端；工作环外侧设置有齿牙；回收箱表面设置有连接齿牙的驱动组件；本实用新型通过在工作环内相对两侧安装用于半导体芯片的固定夹持组件，并在喷涂环内设置一个以上的喷嘴，将喷嘴设置于夹持组件上端，同时工作环外侧设置齿牙，在回收箱表面设置连接齿牙的驱动组件，通过驱动组件带动工作环旋转，使半导体芯片在喷嘴下方旋转，实现多方位喷涂，以达到均匀喷涂的目的。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 分布 均匀 半导体 芯片 用光 喷涂 装置 | ||
【主权项】：
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