[实用新型]一种晶圆转换治具有效
申请号: | 202221145947.8 | 申请日: | 2022-05-13 |
公开(公告)号: | CN218182180U | 公开(公告)日: | 2022-12-30 |
发明(设计)人: | 何环清;苏丽静 | 申请(专利权)人: | 厦门莱尔德光电科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L21/68 |
代理公司: | 北京国坤专利代理事务所(普通合伙) 11491 | 代理人: | 张国栋 |
地址: | 361000 福建省厦门市同*** | 国省代码: | 福建;35 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种晶圆转换治具,包括工作台,所述工作台的上表面左侧固定连接有第一连接框,所述工作台的上表面开设有空腔,且空腔内设置有第二连接框,所述第一连接框和第二连接框的外表面均固定连接有第一电机,所述第一电机的输出端固定连接有双向螺纹杆,所述双向螺纹杆的外壁螺纹连接有螺纹块,所述螺纹块的外表面固定连接有连接块,所述工作台的上表面固定连接有第二电机,所述第二电机的输出端固定连接有转动轴,所述转动轴的上端固定连接有转盘。本实用新型中,通过第二电机的驱动作用,可实现转盘的转动,进而可实现导杆带动推块进行移动,可将满载晶圆盒内的晶圆推至空载晶圆盒内,完成对晶圆的转换。 | ||
搜索关键词: | 一种 转换 | ||
【主权项】:
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造