[实用新型]一种半导体划片机的主体结构有效
| 申请号： | 202221147169.6 | 申请日： | 2022-05-13 |
| 公开（公告）号： | CN217476311U | 公开（公告）日： | 2022-09-23 |
| 发明（设计）人： | 廖招军;张智广;于飞;吴鹏飞;征建高 | 申请（专利权）人： | 苏州特斯特半导体设备有限公司 |
| 主分类号： | B28D5/00 | 分类号： | B28D5/00;H01L21/67 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215100 江苏省苏州市工*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本申请公开了一种半导体划片机的主体结构，包括主体本体，所述主体本体包括：设于划片机底座上的大理石平台；纵向设于所述大理石平台上表面的大理石基座；以及，设于所述大理石平台一侧、并横跨所述大理石基座的大理石龙门架，所述大理石龙门架由设于所述大理石基座两侧的大理石立柱以及连接两侧所述大理石立柱的大理石横梁组成。本申请的主体本体由大理石平台、大理石基座和大理石龙门架构成，其单个大理石件不仅便于搬运，而且便于表面精密磨削、抛光，以及便于直线导轨和直线电机的安装固定。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 划片 主体 结构 | ||
【主权项】：
暂无信息
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