[实用新型]一种铜片上料装置有效
申请号: | 202221147466.0 | 申请日: | 2022-05-12 |
公开(公告)号: | CN217577179U | 公开(公告)日: | 2022-10-14 |
发明(设计)人: | 刘祥坤 | 申请(专利权)人: | 芯朋半导体科技(如东)有限公司 |
主分类号: | B65G47/74 | 分类号: | B65G47/74 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 226400 江苏省南通市如东*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种铜片上料装置,包括圆柱料盘,所述圆柱料盘为圆柱筒结构,且圆柱料盘的外壁固定安装有八组呈环形阵列分布的铜片支具,每组所述铜片支具上均摆放有铜片本体,所述圆柱料盘的内壁开设有八个呈环形阵列分布的内滑槽,且内滑槽内滑动安装有弧头动塞,所述弧头动塞的一端穿过圆柱料盘并伸至铜片支具上。该铜片上料装置,各个铜片本体分别摆置于八组铜片支具上,以进行后续的铜片加工处理,处理完成后可推动弧头动塞,使弧头动塞在内滑槽内向着铜片支具移动,此时复位弹簧被压缩,直至弧头动塞推动铜片支具上的铜片本体,继而使加工完成后的铜片本体移出铜片支具进行收集,使其出料较为方便。 | ||
搜索关键词: | 一种 铜片 装置 | ||
【主权项】:
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