[实用新型]一种铜片上料装置有效

专利信息
申请号: 202221147466.0 申请日: 2022-05-12
公开(公告)号: CN217577179U 公开(公告)日: 2022-10-14
发明(设计)人: 刘祥坤 申请(专利权)人: 芯朋半导体科技(如东)有限公司
主分类号: B65G47/74 分类号: B65G47/74
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 226400 江苏省南通市如东*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型公开了一种铜片上料装置,包括圆柱料盘,所述圆柱料盘为圆柱筒结构,且圆柱料盘的外壁固定安装有八组呈环形阵列分布的铜片支具,每组所述铜片支具上均摆放有铜片本体,所述圆柱料盘的内壁开设有八个呈环形阵列分布的内滑槽,且内滑槽内滑动安装有弧头动塞,所述弧头动塞的一端穿过圆柱料盘并伸至铜片支具上。该铜片上料装置,各个铜片本体分别摆置于八组铜片支具上,以进行后续的铜片加工处理,处理完成后可推动弧头动塞,使弧头动塞在内滑槽内向着铜片支具移动,此时复位弹簧被压缩,直至弧头动塞推动铜片支具上的铜片本体,继而使加工完成后的铜片本体移出铜片支具进行收集,使其出料较为方便。
搜索关键词: 一种 铜片 装置
【主权项】:
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