[实用新型]一种金刚石膜片的研磨装置有效
| 申请号： | 202221168597.7 | 申请日： | 2022-05-16 |
| 公开（公告）号： | CN217728342U | 公开（公告）日： | 2022-11-04 |
| 发明（设计）人： | 张坤锋;张粉红;王青山 | 申请（专利权）人： | 化合积电（厦门）半导体科技有限公司 |
| 主分类号： | B24B37/10 | 分类号： | B24B37/10;B24B37/30;B24B37/34;B24B47/12 |
| 代理公司： | 北京精翰专利代理有限公司 11921 | 代理人： | 卓邦荣 |
| 地址： | 361023 福建省厦门市集*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 一种金刚石膜片的研磨装置，包括固定连接在外部的内齿圈，所述的内齿圈和齿轮之间设有啮合连接的游星轮，所述的通孔内设有金刚石晶片自重加压装置，所述的基片台的下端依次设有粘连层、基底和金刚石晶片，所述的转动轴连接外部的驱动电机的输出端。本实用新型的有益效果为：本实用新型通过驱动电机工作，游星轮在内齿圈和齿轮之间，使得游星轮公转，压块向下的压力，金刚石晶片和研磨盘的上表面接触打磨，结构简单操作方便，同时压块截面可以为四边形、L形或多个凸台形状组装在一起，多种状态的压块，可选择合适的压块，在打磨的时候，让金刚石晶片一侧不均匀的时候，旋转移动把金刚石晶片调平。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 金刚石 膜片 研磨 装置 | ||
【主权项】：
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