[实用新型]新型植锡网有效
| 申请号： | 202221170665.3 | 申请日： | 2022-05-16 |
| 公开（公告）号： | CN217334016U | 公开（公告）日： | 2022-08-30 |
| 发明（设计）人： | 周炜杰;周选华;周涛 | 申请（专利权）人： | 广东腾兴五金科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/60 | 分类号： | H01L21/60;H01L21/67;H01L21/68 |
| 代理公司： | 深圳市创富知识产权代理有限公司 44367 | 代理人： | 佘婷婷 |
| 地址： | 523000 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了新型植锡网，包括植锡区域，以及设置在植锡区域外侧的植锡网网板，还包括：所述植锡网网板的左右两端均开设有凹槽，且两个所述凹槽的大小等同，并且两个凹槽是关于植锡网网板的竖向中心线对称设置，所述植锡网网板的表面四周均开槽设置有安装孔，且四个所述安装孔的大小等同，并且四个安装孔的内侧均对应有植锡区域。该新型植锡网安装有限位杆、限位槽和活动轴，利用在植锡网网板的表面通过四个活动轴连接有四个限位杆，可以很好的方便对四个限位杆进行转动，更好的方便对植锡区域处的安装件进行限位固定，然后利用在植锡区域的四周开设有四个限位槽，可以很好的方便对植锡区域安装的安装件进行限位固定。 | ||
| 搜索关键词： | 新型 植锡网 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
