[实用新型]一种芯片减薄砂轮基体有效
| 申请号： | 202221185141.1 | 申请日： | 2022-05-17 |
| 公开（公告）号： | CN218312941U | 公开（公告）日： | 2023-01-17 |
| 发明（设计）人： | 王紫光;闫峰;尹剑;刘子源;马付建;张生芳 | 申请（专利权）人： | 大连交通大学 |
| 主分类号： | B24D5/16 | 分类号： | B24D5/16 |
| 代理公司： | 广东科雄专利代理事务所(普通合伙) 44865 | 代理人： | 姬长平 |
| 地址： | 116028 辽宁*** | 国省代码： | 辽宁;21 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种芯片减薄砂轮基体，包括砂轮本体，所述砂轮本体包括：砂轮侧外端面、凹型槽、砂轮侧内端面、斜坡面、凸台、凸台豁口、冷却水流道、楔形槽、安装侧外端面和安装螺纹孔。与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：可以减轻砂轮质量，且结构尺寸可以根据需要随时调整大小，并不影响任何使用效果和功能。除此之外，此种结构设计加工起来较为简便，通过车削和钻孔即可完成基体的加工；16个冷却水流道的设计使冷却液拥有更好的流动性，同时也体现了较于传统砂轮加工过程中的优越性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 砂轮 基体 | ||
【主权项】：
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