[实用新型]串联式二极管封装组件有效
| 申请号： | 202221199380.2 | 申请日： | 2022-05-18 |
| 公开（公告）号： | CN217468418U | 公开（公告）日： | 2022-09-20 |
| 发明（设计）人： | 廖皇順 | 申请（专利权）人： | 力勤股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495;H01L25/07;H01L25/18 |
| 代理公司： | 北京市浩天知识产权代理事务所(普通合伙) 11276 | 代理人： | 刘云贵 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种串联式二极管封装组件，其包含多个承载框架、多个二极管芯片及多个跨接框架。各该承载框架具有芯片设置部或跨接部，或具有芯片设置部及弯折于该芯片设置部的跨接部。各该二极管芯片设于各该芯片设置部上。各该跨接框架跨接于两个相邻的承载框架之间，各该跨接框架的两端分别连接于各该二极管芯片及各该跨接部，以形成串联结构。 | ||
| 搜索关键词： | 串联式 二极管 封装 组件 | ||
【主权项】：
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