[实用新型]芯片表面研磨装置有效
| 申请号： | 202221218879.3 | 申请日： | 2022-05-21 |
| 公开（公告）号： | CN217619901U | 公开（公告）日： | 2022-10-21 |
| 发明（设计）人： | 曾庆明;曾庆华;赵亮 | 申请（专利权）人： | 安徽格楠机械有限公司 |
| 主分类号： | B24B37/11 | 分类号： | B24B37/11;B24B37/27;B24B37/34;B24B47/22;B24B47/12 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 241300 安徽省*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种芯片表面研磨装置，包括底板、液压缸一、推板、承载板、电机一、液压缸二、连接板、移动板、调节板、电机二和研磨盘，其特征在于：所述的底板设置在支架上，所述的液压缸一设置在底板上，所述的推板与活塞杆一连接，所述的承载板正面设置有承载槽，所述的电机一设置在推板上，所述的液压缸二设置在顶板上。本实用新型在推板的限位块顶部设置有固定槽，在固定槽内通过销轴设置有辅轮，将辅轮与卡块接触，使卡块与限位块之间有滑动摩擦改变为滚动摩擦，降低承载板沿着限位块滑动受到的阻力，使承载板能够带动承载槽内的芯片依次经过研磨盘下方进行研磨处理，提高芯片的研磨效率，降低操作人员的劳动强度。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 表面 研磨 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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